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中兴通讯张万春:自研底层芯片,最硬核的5G先锋

更新日期:2019-03-07
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过去三年,5G都是MWC大会的焦点话题,到今年随着5G标准冻结、商用渐行渐近,5G更是在各个展区"百花齐放"。人气最旺的还是几大设备商展区,中兴通讯展出了全系列5G商用网络解决方案,5G网络设备、5G终端、5G应用等,吸引了业界的密切关注。

“我们不仅能够提供端到端的5G商用网络解决方案,还对核心基站芯片实现了关键突破,从而为我们5G方案提供最底层的竞争力。"在本届MWC大会上,中兴通讯副总裁、无线产品经营部总经理张万春上任后接受媒体采访时表示。

中兴通讯副总裁、无线产品经营部总经理张万春

极简网络、极智运维、体验

据C114了解,在本届MWC大会上,几大主设备厂家均对5G解决方案进行了重点展示,并宣称具备了5G商用能力。中兴通讯很早就给出了"时间表",预计在2019年季度推出商用级方案,在本次展会上,中兴通讯如期进行了5G端到端商用解决方案的全面展示。

那么,中兴通讯的5G竞争力有哪些亮点?在架构设计上,其一是UniSite极简站点解决方案,其超宽带三频射频单元UBR集成了900M/1800M/2100M,可将基站设备数量降低三分之二。其次,IT-BBU兼容2G/3G/4G/5G,支持CRAN、DRAN、Cloud RAN等多种组网方式,可以有效支撑多模网络融合和长期演进。第三,在核心网领域,中兴通讯5G Common Core基于3GPP R15的服务化架构(SBA),在降低40%投资成本的同时,确保网络的平滑演进。

在运维方面,中兴通讯本届MWC大会上发布并演示了业界基于AI的5G网络切片商用运营系统。该系统创造性地引入Awareness、Automation和AI的3A理念,实现切片敏捷部署、智能分析和快速自愈,极大地简化5G网络运营,运维效率提升30%以上,建网成本降低约20%。

在体验方面,中兴通讯一是自研了高度集成的基带芯片,以及多年在Massive MIMO、切片和MEC等关键领域积累的优势,可以帮助运营商打造体验的5G服务;二是集中展示了一批最新行业应用成果,包括5G智能制造、5G远程控制机器人、5G MEC云VR、5G IOT、5G智慧视频等。

"对5G的持续高强度投入,让中兴通讯建立了突出的技术和产品优势。"张万春强调,中兴通讯的5G商用网络解决方案得益于在行业多年的深耕,在软件、硬件、芯片层面的不断研发,去年还成立了行业产品线,与运营商一起探索5G业务和商业模式,使得方案能够贴近客户需求,具备明显的竞争力。

自研芯片--底层竞争力

在整个5G商用网络解决方案中,芯片可谓是容易被人忽视而又非常重要的一环。张万春指出,无线产业发展到当前阶段,通用芯片已经不能满足需求,高度集成的专用芯片成为方案的核心竞争力。中兴通讯长期以来低调推进对核心芯片的研发,并在无线芯片、承载芯片、终端芯片等领域取得了重要突破。

张万春对C114重点介绍了两款自研芯片。一款是MCS多模软基带芯片,基于超长矢量处理能力和灵活标量控制能力的先进架构而设计,是真正意义的2G、3G、4G、Pre5G和5G多模融合且灵活"软基带",并具备完备的基带、天线/以太网接口及其交换等核心功能,是基站单芯片解决方案。"目前,我们已经推出了第三代产品。"

另一款中频芯片则是实现基站射频远端单元(RRU)中的上下变频、数字预失真、空口等功能。中兴通讯中频芯片采用SoC架构,实现2G、3G、4G、Pre5G和5G多模融合且灵活的"软中频"。

"自研的高度集成的定制芯片,使得我们整体产品功耗降低了30%,对设备的大规模商用起到重要推动作用。"张万春指出,不是所有厂家都拥有5G芯片的研发能力,其中涉及到领域定制,对算法的深度理解等,使得5G芯片成为中兴通讯的竞争优势。"我们还在探索芯片的新材料,以及应用场景等,布局关键芯片的下一代研发。"

从芯片到业务的完善布局,中兴通讯让"端到端"名副其实。张万春强调,中兴通讯还将与产业链一道,不断探索5G的行业应用和商业模式,深度参与进来,真正打造一个健康的5G产业生态链。

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